2019世界半导体大会即将盛大召开

“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference 2019）”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，设置2个主论坛、13个平行论坛和4个专题活动，搭建多方交流沟通平台，广邀国内外著名半导体领域以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势，共同促进全球半导体产业健康有序发展。

本次大会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织，以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构，共同发起、共同召开的国际性盛会。

本次大会活动多样，在各个论坛和专长活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、境外嘉宾专题发言等多种形式，围绕分论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。

本次大会内容丰富，大会既涵盖了集成电路全产业链以及专业人才、知识产权、投融资等周边领域，内容更加丰富全面，通过十余场专业论坛为参会观众呈现一场半导体行业的全景盛宴。17日上午举行大会开幕式和高峰论坛，17日下午举行创新峰会、中国半导体行业协会ESH论坛、集成电路创新成功之道-台积电专场活动、平头哥/大鱼半导体·物联网创新芯片全球首发会专场活动，17日晚上举行“江北之夜”国际交流晚宴，18日上午举行全球半导体市场与应用趋势论坛、“芯”资本论坛、EDA/IP设计服务论坛、智慧物联网无线通讯论坛、汽车电子亚欧企业专场论坛，18日下午举行半导体才智论坛暨第三届集成电路人才发展高峰论坛、IOT与传感器创新论坛、SOI论坛、中国IC独角兽论坛、ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛、IC独角兽国际沙龙，19日上午举行第三代半导体产业发展论坛和半导体行业创新保护及知识产权挑战高峰论坛，19日下午举行大会闭幕式，17-19日全天并行进行专场展览。

本次大会凸显世界元素。南京已成功举办了两届中国半导体市场年会，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，此次举办首届世界半导体大会，搭建好中国与世界集成电路互通的国际平台，着力提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。

最值得一提的是，此次大会是国内半导体领域规模最为宏大，级别最高的一次盛会。本次大会预计参与的人数将达到10000人次，全球半导体领域诸多协会参会，参会的国内外知名企业超过300家，参展企业数量超过200家，参展国家与地区超过十余个，包括台积电、Synopsys、紫光展锐、华大九天、兆易创新、平头哥、大鱼半导体、Cadence、鸿海、日月光、长电科技、天水华天、通富微电、中感微、中微腾芯等知名企业均参加展览。届时，大会将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布“芯上南京”产业大脑平台，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等重磅专题报告。为把这次会议真正办成一届具有影响力号召力的行业盛会，我们确立了“高标准、专业性”的要求，全力以赴做好各项服务保障工作。

大会召开将加强半导体产业全球化协作，提升我国半导体产业核心竞争力，实现我国半导体产业链协调发展，促进半导体行业健康发展,推动南京江北新区“芯片之城”的建设，显著提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力。

(责任编辑：海诺)