“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会（World Semiconductor Conference 2019）”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业发展动态与前沿趋势，促进多方交流与合作。此次大会将由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅和南京江北新区管理委员会联合主办，赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京软件园共同承办，联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业行业组织等共同发起和召开。施敏院士，褚君浩院士，全球物联网标准组织(OCF)执行董事John Joonho Park，SOI国际产业联盟 (SOI Industry Consortium)理事长兼执行董事、IEEE Follow Carlos Mazure博士，清华大学微电子研究所所长、中国半导体行业协会副理事长魏少军，瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光先生，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙等将出席本次大会。

第三代半导体作为先进战略性新技术，对我国科学技术和社会经济发展起着战略性支撑作用。工信部、国家发改委于2017年发布《信息产业发展指南》，明确指出将“第三代半导体”列为集成电路产业的发展重点。作为大会的一个重要分论坛——第三代半导体产业发展论坛将于2019年5月19日上午在南京国际博览中心扬子厅举行。论坛将诚邀国内外著名专家、上下游企业家及知名投资机构等代表，瞄准产业链需求，充分利用国际创新资源，统筹整合行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、设备设施、电路与模块、下游应用及产业资本等全产业链力量，开辟多元化合作渠道，强化创新伙伴关系，集中探讨第三代半导体产业链协同合作与创新发展的新思路与新方法，助推中国第三代半导体产业发展。届时，赛迪顾问将在“第三代半导体产业发展论坛”上发布《2019中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》，敬请关注。

论坛议程：2019年5月19日上午南京国际博览中心扬子厅

大会议程：2019年5月17日-19日南京国际博览中心