Credo 于台积电 2018 阿姆斯特丹开放创新平台论坛与技术研讨会上展示业界领先的台积电 7奈米工艺SerDes

　　实现下一代100G, 200G 与400G网络连接方案

　　荷兰阿姆斯特丹, July 20, 2018 (GLOBE NEWSWIRE) -- Credo(默升科技)，串行高速技术的全球领导者，今日宣布将在下周于阿姆斯特丹举行的台积电(TSMC) 2018开放创新平台论坛(OIP Forum)与技术研讨会上展示高性能、低功耗的SerDes IP。其中包含基于台积电 12奈米与7奈米工艺之单通道速率56G 的PAM4 SerDes。

　　“身为OIP 硅智财(IP)联盟的伙伴并与台积电紧密合作，加快了我们提供台积电先进工艺节点SerDes技术的速度。”市场开发部处长Jim Bartenslager表示。”台积电与我们的共同客户都十分兴奋能透过已验证的高性能串接(interconnects)以及与Credo合作密切的Open-Silicon所提供完整的系统级ASIC整合方案进而快速地迈入7奈米与12奈米工艺。”

　　基于台积电最先进制造工艺的Credo SerDes IP 解决方案使专用集成电路(ASIC)、节点特定应用集成电路(ASSP)、以及系统单芯片(SoC)的设计者能够达成包括交换(switching)、通用计算(General Purpose Computing)、人工智能(Artificial Intelligence)以及机器学习(Machine Learning) 等各类型应用关于功耗与效能的要求，也为扩展次世代数据中心、企业以及电信网络注入动能。

　　地点: 台积电开放创新平台生态系统论坛

　　希尔顿阿姆斯特丹机场酒店(Hilton Amsterdam Airport Hotel)

　　Schiphol Boulevard 701

　　Amsterdam, 1118BN Netherlands

　　摊位: Open-Silicon (Custom SoC Partner Booth)

　　时间: 2018年7月23-24日

　　内容: 台积电技术论坛汇聚台积电设计生态系统的厂商以及客户，分享实际、验证过的方案来解决今日的设计挑战。成功的案例用以阐述台积电设计生态系统的最佳实践。

　　关于Credo(默升科技)

　　Credo(默升科技)是为数据中心，企业网络和高性能计算市场提供高性能混合信号半导体解决方案的技术领导者。Credo先进的串行高速I/O(SerDes)技术为需要单通道25G、50G及100G连接的下一代平台提供带宽可扩展性及端到端信号完整性。公司在最先进的工艺结点上以IP授权形式提供其SerDes技术，同时也会在专用于延伸传输距离的转发器及增加通道带宽的复用器市场提供基于其SerDes技术的完整系列产品。www.credosemi.com，http://www.credotech.com.cn/

　　新闻联络人:

　　Jen Peckham

　　Jen.peckham@credosemi.com